Тула
Опыт монтажа и сборки радиоэлектронных устройств (модульных и приборных). Владение технологиями пайки: Навыки работы с флюсами, паяльными станциями, термовоздушными фенами...
THT (сквозные отверстия). Микросхемы в корпусах QFP, QFN, BGA (желательно). Навыки доработки и ремонта плат (перепайка, восстановление дорожек, замена компонентов).