Москва
Навык ручной пайки компонентов SMD (0402), THD, QFN, LGA, BGA (в т.ч. реболлинг). Умение работать с измерительным и паяльным...
Определять причины неисправности оборудования и, по возможности, устранять их. Тестировать оборудование для подтверждения, что неисправность устранена. Взаимодействовать с отделом разработки...