Москва
Изготовление опытных образцов СВЧ микромодулей методами пайки, сварки, приклейки. Требования: Знание методов сборки гибридных интегральных схем, монтажа бескорпусных полупроводниковых элементов...
Эвтектическая пайка. Приклейка токопроводными клеями. Ультразвуковая (термозвуковая) и контактная сварка.