Москва
Образование не ниже средне-специального. Опыт работы минимальный, готовы обучить сотрудника. Обучаемость, внимательность, умение работать в команде.
Обработка подложек на Лазерном комплексе: резка, прошивка отверстий, обработка подложек микросхем из различной керамики, кремния, поликора, сапфира, ситалла, тонких листов...