Ведущий инженер-разработчик аппаратного обеспечения (Hardware Lead / Lead Hardware Engineer)

О компании и проекте

Мы разрабатываем высокотехнологичное тепловизионное оборудование и специализированные электронные системы. Ищем ведущего инженера-разработчика, который возьмёт на себя проектирование архитектуры аппаратной части устройств, выбор ключевых электронных компонентов и разработку сложных печатных узлов.

Нам нужен инженер с сильной экспертизой в цифровой и аналоговой электронике, проектировании высокоскоростных цифровых систем, разработке систем питания и интеграции различных интерфейсов. Важная часть роли — техническое лидерство, системный подход к разработке и ответственность за качество аппаратных решений на всех этапах жизненного цикла изделия.

Основные задачи

1. Архитектура аппаратной части

• Разработка архитектуры аппаратной платформы тепловизионного оборудования и связанных электронных систем.

• Определение структуры электронных устройств, распределения функций между платами и модулями, межмодульных интерфейсов и принципов взаимодействия подсистем.

• Выбор элементной базы, процессорных платформ, микросхем и готовых аппаратных решений с учётом производительности, энергопотребления, габаритов, стоимости и доступности компонентов.

• Разработка технических требований, структурных схем, спецификаций и технической документации.

• Оценка технических рисков, анализ альтернативных решений и определение стратегии развития аппаратной платформы.

2. Разработка процессорных модулей

• Проектирование процессорных плат на базе современных вычислительных платформ.

• Разработка высокоскоростных цифровых схем с памятью LPDDR4, включая схемотехническую проработку и обеспечение целостности сигналов.

• Интеграция PMIC, разработка схем последовательности включения и выключения питания, управления режимами энергопотребления и контроля аппаратных состояний.

• Проработка высокоскоростных интерфейсов, тактирования, сбросов, загрузочных цепей и сервисных интерфейсов.

• Взаимодействие с разработчиками ПО и FPGA по вопросам аппаратно-программных интерфейсов, загрузки, диагностики и отладки платформы.

3. Видеоинтерфейсы и обработка видеосигналов

• Разработка аппаратных решений для передачи, преобразования и обработки видеосигналов.

• Проектирование плат преобразователей и адаптеров видеоинтерфейсов.

• Интеграция различных цифровых видеоинтерфейсов с учётом требований к пропускной способности, задержкам, качеству сигнала и электромагнитной совместимости.

• Разработка схем сопряжения, согласования уровней, буферизации, коммутации и преобразования интерфейсов.

• Обеспечение целостности высокоскоростных сигналов, анализ топологии печатных плат и участие в отладке интерфейсов на физическом уровне.

4. Системы электропитания и управления энергопотреблением

• Проектирование DC/DC-преобразователей, линейных стабилизаторов, цепей защиты, контроля напряжения и тока.

• Разработка многоканальных систем питания для мобильных устройств с управлением приоритетами источников питания, динамическим распределением доступной мощности и контролем ограничений по энергопотреблению.

• Проектирование систем управления зарядом аккумуляторов, мониторинга состояния батареи (Fuel Gauge) и контроля энергетического баланса устройства.

• Реализация решений на базе USB Power Delivery (USB PD), включая управление профилями питания и взаимодействие с внешними источниками.

• Разработка последовательностей включения питания, механизмов защиты, диагностики и восстановления после аварийных состояний.

5. Интеграция навигационных и коммуникационных модулей

• Интеграция инерциальных навигационных систем (ИНС), датчиков движения и ориентации.

• Разработка аппаратных решений для спутниковой навигации GNSS.

• Интеграция беспроводных интерфейсов Bluetooth и Wi-Fi.

• Проектирование интерфейсов подключения внешних датчиков и периферийных устройств.

• Учёт требований к антенным трактам, размещению модулей, радиочастотной совместимости и помехоустойчивости.

6. Проектирование печатных плат и обеспечение ЭМС

• Разработка схемотехники и участие в проектировании многослойных печатных плат высокой плотности.

• Формирование требований к топологии плат, стеку слоёв, импедансному контролю, возвратным токам, экранированию и развязке цепей.

• Обеспечение целостности сигналов (SI) и целостности питания (PI) для высокоскоростных цифровых систем.

• Разработка решений по электромагнитной совместимости (ЭМС): фильтрация, защита, заземление, экранирование и подавление помех.

• Участие в проведении испытаний на ЭМС, анализ причин отказов и разработка корректирующих мероприятий.

• Сопровождение изготовления, монтажа и запуска опытных образцов.

7. Отладка и доведение изделий до производства

• Организация и проведение аппаратной отладки прототипов.

• Работа с осциллографами, логическими анализаторами, анализаторами спектра и другим измерительным оборудованием.

• Диагностика сложных аппаратных проблем на уровне схемотехники, печатных плат, питания и высокоскоростных интерфейсов.

• Подготовка аппаратной документации, спецификаций компонентов, производственных файлов и рекомендаций по тестированию.

• Участие в квалификационных испытаниях, подготовке изделия к серийному производству и сопровождении серийных изделий.

• Анализ отказов и оптимизация аппаратных решений по критериям надёжности, технологичности, стоимости и ремонтопригодности.

Требования к кандидату

Обязательные компетенции:

• Высшее техническое образование в области электроники, радиотехники, приборостроения или смежных направлений.

• Значительный практический опыт разработки сложных электронных устройств и многослойных печатных плат.

• Опыт проектирования аппаратных платформ на базе процессорных систем с внешней оперативной памятью LPDDR и специализированными микросхемами управления питанием.

• Глубокое понимание принципов построения высокоскоростных цифровых систем и требований к целостности сигналов.

• Практический опыт разработки схем электропитания, DC/DC-преобразователей, систем защиты и мониторинга питания.

• Опыт работы с несколькими типами высокоскоростных интерфейсов и понимание особенностей их физической реализации.

• Знание принципов проектирования многослойных печатных плат, импедансного контроля, развязки питания и организации возвратных токов.

• Понимание требований ЭМС и методов обеспечения помехоустойчивости электронных устройств.

• Навыки аппаратной отладки, измерений и поиска первопричин сложных неисправностей.

• Умение самостоятельно принимать технические решения, оценивать риски и аргументировать выбор архитектуры.

Будет преимуществом:

• Опыт разработки процессорных модулей или плат на базе процессоров Rockchip.

• Опыт разработки тепловизионных, оптико-электронных, измерительных или встраиваемых вычислительных систем.

• Опыт проектирования плат с LPDDR4/LPDDR4X и высокоскоростными интерфейсами, такими как MIPI CSI-2/DSI, HDMI, DisplayPort, USB 3.x, Ethernet или аналогичные.

• Практический опыт разработки многоканальных систем питания с динамическим распределением мощности и приоритетами источников питания.

• Опыт интеграции USB PD, Fuel Gauge, ИНС, GNSS, Wi-Fi и Bluetooth.

• Опыт решения задач электромагнитной совместимости и подготовки изделий к сертификационным испытаниям.

• Знание инструментов схемотехнического моделирования, анализа целостности сигналов и проектирования печатных плат.

• Опыт взаимодействия с производителями электронных компонентов, контрактными производителями и лабораториями испытаний.

Личные и профессиональные качества

• Системное инженерное мышление и способность видеть изделие целиком, а не только отдельные электронные узлы.

• Высокая самостоятельность и ответственность за технический результат.

• Умение работать с неоднозначными техническими требованиями и находить оптимальные компромиссы.

• Способность объяснять и обосновывать сложные инженерные решения.

• Готовность участвовать в разработке на всех этапах — от архитектуры до запуска в производство.

Что мы предлагаем

• Возможность определять архитектуру сложных высокотехнологичных устройств.

• Широкую инженерную задачу с реальным влиянием на ключевые технические решения.

• Работу с современными процессорными платформами, высокоскоростными интерфейсами и сложными системами электропитания.

• Возможность реализовывать собственные инженерные решения и видеть результат их внедрения в готовые изделия.

• Профессиональное развитие в области высокоскоростной электроники, встраиваемых систем и аппаратной архитектуры.

Условия работы, формат занятости, уровень вознаграждения и дополнительные преимущества обсуждаются с успешным кандидатом.