Зеленоград, Солнечная аллея, 10с1
АО «ЗИТЦ» — это высокотехнологичный инновационно технологический центр, специализирующийся на научных исследованиях и разработках в области микро- и наноэлектроники, информационно телекоммуникационных технологий и смежных инженерных направлений.
Работа в АО «ЗИТЦ» — это возможность участвовать в проектах, которые формируют технологическое будущее России и поддерживают развитие отечественной микроэлектроники и цифровой инфраструктуры.
Чем занимается ЗИТЦ
АО «ЗИТЦ» реализует научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы, а также инжиниринговые проекты в ключевых отраслях — микро- и наноэлектронике, полупроводниковых технологиях и ИКТ-инфраструктуре. Мы участвуем в реализации государственных и отраслевых программ, поддерживаем инновационные производства и оказываем экспертную и технологическую поддержку предприятиям Зеленоградского научно-технического кластера.
Работа в ЗИТЦ для специалистов
AO «ЗИТЦ» — это команда профессионалов с опытом в разработке и внедрении полупроводниковых приборов, интегральных схем и инженерных систем. Мы ищем специалистов по микроэлектронике, готовых работать в инновационной среде и развиваться вместе с АО «ЗИТЦ». Для сотрудников мы предлагаем участие в значимых государственных и индустриальных проектах, стабильное финансирование и профессиональный рост в технологически насыщенном поле.
Что мы ценим в людях
Нам важны ответственное отношение к задачам и готовность работать в мультидисциплинарной команде. Мы приглашаем специалистов, которые хотят не только выполнять рутинные задачи, но и вносить вклад в создание технологического базиса для микроэлектроники и цифровой инфраструктуры России.
Образование: Среднее профессиональное (техникум, колледж) по специальности «Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов», «Радиотехника», «Электроника» или аналогичной.
Чтение схем: Уверенное чтение принципиальных и монтажных электрических схем, чертежей, сборочных чертежей.
Знание элементной базы: Классификация и маркировка резисторов, конденсаторов, диодов, транзисторов, микросхем (в т.ч. SMD-компонентов), разъемов, индуктивностей.
Технология пайки: Владение инструментом: паяльник, фен, термовоздушная станция, микроволновой паяльник.
Умение монтировать компоненты разных типов корпусов: SMD (0402, 0603, 0805, SOIC, TQFP и т.д.) и выводные (THT).
Опыт пайки многослойных плат, высокочастотных узлов.
Слесарные работы: Умение разделывать кабель (коаксиальный, многожильный), обжимать наконечники, скручивать жгуты, выполнять электромонтаж приборов.
Контроль качества: Визуальный контроль паяных соединений (умение отличать «холодную» пайку от нормальной), владение лупой, микроскопом (бинокуляром).
Работа с КИП: Умение пользоваться мультиметром, осциллографом, генератором сигналов для проверки монтажа (прозвонка цепей, проверка КЗ/обрыва).
Сложные виды монтажа: Опыт пайки BGA (Ball Grid Array) компонентов, монтаж микросхем с шагом выводов менее 0.5 мм, монтаж на гибких основаниях.
Компьютерная грамотность: Знание CAD-программ (Altium Designer, P-CAD) на уровне «посмотреть расположение компонентов», работа с электронной документацией.
Условия:
Научно-производственное объединение дальней радиолокации имени академика А.Л. Минца
Зеленоград
до 100000 RUR
Научно-производственное объединение дальней радиолокации имени академика А.Л. Минца
Зеленоград
до 110000 RUR