монтаж (SMD, выводной, объемный) и сборка радиоэлектронных изделий, визуальный контроль установки компонентов поверхностного монтажа, монтаж плат по схемам и чертежам;
умение паять (обязательно);
решение проблем, связанных с качеством монтажа;
соблюдение стандартов качества и безопасности на всех этапах производства.
Требования:
среднее профессиональное образование (рабочие специальности) или среднее общее образование с предъявлением требований к опыту работы по производству электроники;
опыт работы в области технологического процесса SMT не менее 1 года;
знание современных технологий, материалов и оборудования, используемых в поверхностном и выводном монтаже;
знание номенклатуры наименований и параметров используемых радиоэлектронных компонентов;
знания правил идентификации продукции и комплектующих и требований нормативно-технической документации по предохранению и защите изделий от повреждений и посторонних частиц;
знание устройств, назначения и принцип действия монтируемой радиоэлектронной аппаратуры;
умение работать с технической документацией и стандартами;
Личные качества:
высокая ответственность и внимание к деталям;
готовность к обучению и освоению новых технологий;