
Ведущий инженер-конструктор печатных плат / Тополог
Москва
Высшее техническое образование. Опыт разводки высокочастотных интерфейсов (USB3, SATA, HDMI, PCIe и др.).
Разработка многослойных (10+ слоев) процессорных плат. Модификация серийных изделий.