Ногинск (Московская область)
Уверенный навык ручной пайки мелких компонентов. Опыт работы с BGA (снятие, замена, отсадка). Аккуратность и внимательность.
Ручная пайка SMD-компонентов под микроскопом: резисторы, конденсаторы размера 0402, микросхемы в корпусах QFP, LQFP, TSSOP и т.д.