Средне-специальное или высшее техническое образование. Внимательность, исполнительность. Опыт работы по пайке SMD, BGA компонентов приветствуется. Уверенный пользователь ПК.
Монтаж компонентов DIP, SMD, чтение схем. Сборка, монтаж, настройка и тестирование оборудования.