Вакансии в городе Санкт-Петербург

Опыт работы сервисным инженером по системам домофонии, видеонаблюдения, автоматики и диспетчеризации не менее 1 года. Знание принципов работы слаботочного оборудования...

Выполнение заявок на обслуживаемых объектах. Обследование и сервисное техническое обслуживание систем. Мелкий ремонт оборудования на адресе. Осуществление пуско-наладочных работ.

Высшее (среднее) техническое образование (профиль подготовки: ТГВ, теплотехника, теплоэнергетика и тп.). Чтение проектной документации. Опыт работы, связанный с оборудованием для...

Подбор и расчет климатического оборудования: Промышленные системы вентиляции, кондиционирование, холодоснабжение, дымоудаление, общеобменная система вентиляции. Создание коммерческих предложений по подобранному оборудованию...

Ответственность. * Опыт работы на аналогичной должности.

Работа по Заявкам. * Сантехника -замена смесителей, гибкой подводки устранение засоров и другое.

Понимаешь «железо» и знаешь, как найти причину поломки, а не только устранить симптом.

Вернуть к жизни смартфоны, планшеты и другие гаджеты. Проводить «чекап» устройств (аппаратная диагностика). Модульный ремонт (быстро и качественно).

Опыт ремонта цифровой или бытовой техники от 1 года.(готовы рассмотреть с меньшим опытом , но желание обучаться ). — Навыки пайки SMD...

Постгарантийный ремонт цифровой и бытовой техники: ноутбуков, моноблоков, телефонов, планшетов, колонок, фотоаппаратуры, плееров, наушников, пылесосов и др. видов мелкогабаритной техники...

Навыки работы с паяльной станцией, мультиметром, блоком питания и др. Знание основных аппаратных неисправностей, методов диагностики и ремонта.

Ремонт мобильных телефонов, планшетов и другой цифровой техники. Ведение необходимой отчетности по гарантийным и платным аппаратам. Первичная аппаратная диагностика.

Высшее техническое образование (в приоритете специальности - микроэлектроника, наноэлектроника). Опыт работы на оборудовании или с технологиями для производства полупроводниковых приборов.

Для микросборки и корпусирования. Для полупроводникового кристального производства. Для производства микроэлектромеханических систем (МЭМС). Для производства подложек по тонкопленочной технологии.