Специалист по упаковке и тестированию микросхем (Director of Assembly & Test Operations)
Астана
Образование: Высшее техническое: микроэлектроника, электроника, приборостроение, автоматизация, материаловедение, физика полупроводников. Возможны кандидаты с производственным или R&D-бэкграундом.
1. Запуск и организация производства. Участие в проектировании структуры будущей OSAT-фабрики. Подбор, внедрение и освоение оборудования для packaging & test.