Минск
Среднетехническое образование. Умение читать конструкторскую документацию (сборочные чертежи, монтажные схемы, спецификации, и т.д.). Знание технологии ручной пайки.
Подготовка электронных компонентов к поверхностному монтажу (формовка, обрезка выводов). Монтаж электронных компонентов (SMD‚ DIP) на печатные платы (ручная пайка).