Опыт пайки под микроскопом, монтаж SMD и DIP компонентов, проводной монтаж. Знание ПК. Среднее специальное (обязательно) или высшее (желательно).
Пайка SMD, DIP, QFN компонентов. Монтаж и сборка серийных изделий, а также опытных и предсерийных образцов.