Проведение всего цикла фотолитографических операций:
- травление многослойных структур (AI - Mo - AI);
- подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, отмывка шаблонов, задубливание фоторезиста;
- химическая обработка пластин в перекисно- аммиачном растворе,
- сортировка кристаллов на пластине;
- проведение процесса двухсторонней фотолитографии.
Требования:
Образование среднее профессиональное техническое, опыт работы желателен.
Условия: Оформление по ТК. Стабильное предприятие. График работы:с 8:00 до 16:45, перерыв с 12.00 до 12.45. Полный рабочий день. На территории предприятия столовая.