Оператор прецизионной резки (микроэлектроника)

Обязанности:

• Выполнять работы по дисковой резке пластин и подложек;
• осуществлять лазерную обработку периметра.

Требования:

• Чтение и понимание технологической документации;
• иметь навыки настройки режимов резки и контроля качества реза под микроскопом;
• аккуратность при работе с хрупкими изделиями;
• владение методами визуального контроля.

Условия:

• Работа на крупном предприятии ракетно-космической отрасли, занимающее лидирующие позиции на рынке уже 80 лет;
• официальное оформление согласно ТК РФ, оплачиваемые отпуск и больничные листы;
• хороший и дружный коллектив, программы наставничества;
• возможность получения дополнительного высшего образования на базе предприятия (магистратура, аспирантура);
• социальные поддерживающие программы для работников;
• медико-санитарная часть на территории предприятия и ДМС.