Обязанности:
1. Технологическое сопровождение процессов: пайка РЭА, ультразвуковая и контактная сварка, лазерная сварка, герметизация
Разработка технологической документации, контроль технологической дисциплины
Анализ дефектов и разработка программ работ по повышению качества процесса сборки микроэлектроники. Знание ЕСТД, ЕСКД, стандартов микроэлектроники,Владение программами, 1С:APPIUS
Анализ дефектов и разработка программ работ по повышению качества процесса сборки ЖК-экранов, а также его автоматизации и повышению производительности труда
Разработка техдокументации по процессу сборки и склейки. Знание ЕСТД, ЕСКД. Навыки работы с клеями, полимерами, чистыми помещениями, Владение программами 1С:УПП, 1С:APPIUS, T-FLEX CAD