Визуальный осмотр платы на наличие видимых повреждений, таких как трещины, обгоревшие участки или повреждённые компоненты.
Проверка электрических соединений с помощью мультиметра на предмет обрывов или коротких замыканий.
Анализ сигналов с помощью осциллографа для выявления аномалий.
Работа с мелкими компонентами и дорожками — микроскоп для детального осмотра.
Требования:
Основы электроники и схемотехники. Понимание аналоговых и цифровых блоков, топологии источников питания, распиновки микросхем, чтение принципиальных и монтажных схем.
Диагностика на уровне компонентов. Умение быстро определять дефектные элементы по симптомам, проводить измерения (напряжение, сопротивление, сигналы) и логический анализ цепей.
Методики поиска неисправностей на уровне микросхем и прошивок: трассировка сигналов, анализ логики, тестирование цепей питания, обнаружение коротких и открытых цепей.