Инженер-технолог плазмохимического парофазного осаждения (PECVD)

Российский центр гибкой электроники — это первое в России промышленное производство ключевых компонентов дисплеев и сенcоров на основе технологии тонкоплёночной электроники.

Наша специализация — прототипирование и производство малых серий тонкоплёночных транзисторных матриц и интегральных схем по технологиям IGZO TFT и OTFT. Основные технологические процессы — фотолитография, напыление металлов, парофазное осаждение диэлектриков, плазмохимическое и жидкостное травление, щелевая экструзия.

Производство расположено в современном технологическом кампусе группы компаний «ТехноСпарк» и оборудовано чистым произ помещением класса ISO5 площадью более 1500 м2, дисплейной производственной линией поколения GEN 2.5 для работы со стекля размером 370х470мм, современным метрологическим и измерительным оборудованием.

Вакансия инженера-технолога плазмохимического парофазного осаждения открыта на вакуумном участке. Здесь осуществляется нанесение тонких пленок методами вакуумного напыления (PVD) и плазмо-химического осаждения из газовой фазы (PECVD), а также процессы плазмохимического травления (Dry Etch) диэлектриков. Работы выполняются на автоматизированном оборудовании в чистой зоне класса ISO5, со строгим соблюдением установленных протоколов чистоты.

Обязанности:

• Плазмо-химическое осаждение тонких пленок оксидов и нитридов кремния, плазмохомическое травление оксидов и нитридов кремния по заданным технологическим нормам;

• Технологическое сопровождение и совершенствование процессов плазмохимического осаждения диэлектрических тонких пленок (PECVD), а также смежных вакуумных процессов;

• Подготовка и проведение экспериментов, направленных на оптимизацию режимов осаждения для улучшения характеристик тонких пленок
• Контроль технологических процессов: планирование и проведение тестов, подготовка маршрутных карт;
• Написание и документирование рецептов оборудования, проведение квалификации рецептов;
• Выполнение регламентных работ по квалификации оборудования и технологических процессов;
• Документирование операций

• Техническое образование;
• Опыт работы с диагностическими методами для анализа свойств пленок (эллипсометрия, спектроскопия, SEM и т.д.);
• Знание физико-химических основ процессов плазмохимического осаждения;
• Знание английского языка на уровне чтения технической литературы;

Будет плюсом:

• Высшее образование в области микроэлектроники, физики твердого тела или материаловедения;

• Опыт работы в отрасли микроэлектроники;

• Опыт работы в области тонкоплёночных технологий;

• Оформление по ТК РФ;
• График работы: 5/2;
• Испытательный срок 3 месяца.