Электросталь, Красная улица, 0/4
Ручная пайка SMD-компонентов под микроскопом: резисторы, конденсаторы размера 0402, микросхемы в корпусах QFP, LQFP, TSSOP и т.д.
Замена BGA-компонентов: демонтаж и монтаж чипов с использованием BGA-станции, шаблонов и паяльной пасты.
Внесение изменений в монтаж (перепайка компонентов по готовой схеме).
Восстановление поврежденных дорожек и контактных площадок (PCB repair).
Визуальный контроль качества пайки.
Уверенный навык ручной пайки мелких компонентов.
Условия:
Современное оборудование: микроскопы, паяльные и BGA-станции;