Ведущий инженер-тополог печатных плат

1. Разработка топологии печатных плат:
- Проектирование материнских плат и backplanes с интерфейсами от 10 Гбит/с.
- Оптимизация топологии для обеспечения высокой производительности и надежности.
2. Оптимизация Signal/Power Integrity:
- Анализ и улучшение целостности сигнала и питания для достижения рекордных показателей.
3. Создание стеков под производство:
- Учет особенностей материалов и технологий монтажа при разработке стеков.
4. Участие в bring-up и отладке устройств:
- Взаимодействие с производством для проверки и улучшения разработанных решений.
5. Работа с Cadence Allegro:
- Использование программного обеспечения для проектирования.

Требования:

1. Опыт работы:
- Разводка многослойных плат (10+ слоев) с высокоскоростными линиями (PCIe Gen4+, DDR4/5).
2. Знания и навыки:
- Практическое понимание SI/PI.
- Знание стандартов IEEE, PCI SIG, JEDEC.
- Умение работать с SPICE-моделированием и импедансными расчетами.
- Свободное чтение английских технических спецификаций.
3. Дополнительные преимущества:
- Опыт работы с Mentor Xpedition или разводкой BGA-компонентов.
- Знание особенностей массового производства PCB.
- Способность объяснить важность механических аспектов в электронике.

Условия:

1. Сложные и интересные задачи:
- Работа над платами для серверов, где каждый слой представляет собой вызов.
2. Лабораторные условия:
- Возможность тестирования своих решений на реальном оборудовании.
3. Командная работа:
- Работа в современной лаборатории в составе команды, которая стремится к идеальному результату.
4. Социальные гарантии:
- ДМС и страховка для семьи.
- Компенсация фитнеса/бассейна 50/50.
- Бесплатный подземный паркинг на территории
и транспорт от метро (Щукинская, Строгино).
5. Офисные условия:
- Офис на территории БЦ «Рига Ленд». Удобный корпоративный транспорт от ст. м. Щукинская, ст. м. Строгино или ж/д ст. Красногорская каждые 15 минут