Осуществление контроля паяемости двухсторонних и многослойных печатных плат (ПП).
Осуществление сборки модулей на печатных платах с шагом не менее 1 мм.
Осуществление сборки различных видов входящих модулей на многослойных ПП, пайки планарных микросхем с шагом до 0,5мм и чипкомпонентов.
Осуществление монтажа и демонтажа ЭРЭ, предназначенных для установки методом поверхностного монтажа ( чип-компоненты типоразмера 0201) на платах с шагом до 0,5мм.